2012年2月，PHILIPS LUMILEDS正式宣布向市场推出LUXEON M和LUXEON K两大LED系列，分别应用于工业照明和筒灯。公司亚太区销售副总裁谢文峰在接受记者采访时表示：“细分化封装器件是PHILIPS LUMILEDS未来的方向，公司对细分领域封装器件的定位是全方位的。”

据了解，PHILIPS LUMILEDS推出的两款全新封装器件在结构上并没有做太大的改变，主要是在参数以及产品设计上做出了一些调整。

对于此前市场上关于细分化封装器件将打破原有LED的封装概念，改变封装格局的说法，相关业内人士也表达了自己的看法：“这其实只是一个概念炒作，细分化封装器件理论化太强，并没有多大的技术含量，所有企业都可以做。”然而，考虑到研发成本、供应商配合以及产品价格等多方面因素，大多数国内LED封装企业对于细分化封装器件还是处于一个观望阶段。

事实上，记者从多方面了解到，随着国内相关政府主管部门陆续出台对细分应用领域LED照明产品相关标准，细分化封装器件也正在成为“明文规定”。对于PHILIPSLUMILEDS而言，如果封装细分化市场策略得到成功，未来甚至有可能获得相关标准的制定权。

抢夺市场制高点

作为全球领先的LE D企业，PHILIPS LUMILEDS迫不及待地要推出下一代封装产品—细分化封装器件，以期取得市场领先权。

近日，在国内某公开论坛上，谢文峰从流明、色温、配光等方面阐述了不同照明领域对封装器件的参数值的要求。他认为不同的照明应用环境对光源的要求是不同的，而目前通用的LED封装并不适合未来LED照明细分化的需求。

早在2007年，LUMI L EDS首次推出了流明的概念，随后众多国内L ED企业尤其是中山封装企业的仿流明产品，基本上都是效仿PHILIPSL U M I L E D S 的架构。“现在仿流明产品的光效和显指（显色指数）都提高了，相比较而言，PHILIPSLUMILEDS的流明产品竞争力正在不断被削弱。因此，他们不得不着手开发下一代新产品。”一位业内人士对记者表示。

不久之后，LUMILEDS推出了陶瓷封装器件（3535），产品达到了解决封装体积与散热的矛盾问题。产品一经推出，也是一度引起国内企业纷纷效仿。而现在PHILIPS

LUMILEDS已经可以做到2525了。尽管，一些企业也开始从封装面积上进行创新，然而面积越小，技术含量就会不断加大，研发成本也将随之提高。

今年，PHILIPS LUMILEDS显然要研发新一代产品，以占领市场至高点。PHILIPS LUMILEDS推出的细分化封装器件，打破了原有的封装概念。在相关部门没有推出标准之前，这一器件也引起了多种声音。一旦这一理论受到诸多厂商的跟随，他们的细分器件就有可能被定义为“标准”。

“如果量大了，大家就会跟着这一标准走。因为一旦制定了标准，其他配套产品如灯具、支架、电源灯都需要重新开模，按照这个标准去做。”

事实上，不仅仅是飞利浦推行封装细分化策略，瑞丰光电、鸿利光电等国内封装巨头也在推行这一理念。瑞丰光电董事长龚伟斌表示，其实目前市场上的这些通用器件也都是先由个性化产品而来，个性化产品量大了，使用的人多了，就成通用产品了。3528之前是欧司朗生产的个性化产品，而经过一段时间的推动，成为市场主流封装器件。

“有些细分化封装会对整个光源的结构上进行一些改变，而这对配件也提出了更多的要求，包括电源、驱动、配光等。”谢文峰表示。不同的细分化封装器件，要求其封装配套厂商重新开发模组，而这显然将改变整个封装周边配套领域的生产和市场格局。

目前封装器件还没有统一的产品规格，部分企业正在尝试光引擎模式，以适应LED照明的需求。而细分化封装器件对规格要求更细，同时还需要配套资源的整合，包括应用端厂商、封装厂商以及所有配套厂商进行战略合作。

龚伟斌表示，目前比较头疼的是如何让配件市场按照封装企业的思路走。

“支架、电源、灯具等配件都要重新设计，企业要重新开模和研发，如果量不大，一般企业也不愿意承担。而在销售端，一旦某个器件出问题了，消费者只能到指定的厂商进行更换和维修。”国内一家电源厂商的相关负责人对记者表示，细分化封装不仅增加了供应商的开发成本，也为后期售后服务预埋了风险。

按照上述负责人的说法，对于配套厂商而言，要综合考虑产品的研发、生产等成本，评估客户的成长性等。而对于那些本身订单量就不大的中小企业客户，他们很少接受这种个性化照明产品配套开发。

“对于国内大部分中小封装企业而言，封装细分化意义不大，因为市场占有率太小。”一位深谙封装产业的相关人士表示，而对于已经进行垂直整合的PHILIPS而言，他们拥有自己的采购团队，和一套成熟的供应链系统。因此，对PHILIPS LUMILEDS来说，无论从理论创新还是实际推广，细分化器件都有重要意义。

或成主流封装

据记者了解，PHILIPS LUMILEDS将在今年陆续推出更多的细分化封装器件。谢文峰表示，细分领域的需求量其实很大，如果企业针对某几个细分域去做，那么这个量就已经很大了。

事实上，具有细分化封装理念的不仅仅是飞利浦，早在去年瑞丰光电做IPO路演时，就已经推出模组化细分封装产品，如筒灯、球泡灯。如今这几款“特制”产品已经能够大规模量产。

“大家对于细分化封装的理念是一样的，只是实现的方法不同。飞利浦采用单颗芯片做成细分化器件，而瑞丰光电则是采用模组方式实践这一理念。”龚伟斌表示，细分化封装理念可能是未来的发展趋势，但是目前最大的难题在于如何将这些个性化的产品转化为通用化产品。

细分化封装前期需要投入较大研发成本，而对于细分化的产品，如果市场上销售价格高于通用产品，对客户便没有多大吸引力。因此，在发展初期，细分化封装主要是针对整体照明解决方案。

龚伟斌认为，个性化的产品转化为通用产品需要一个过程。“未来谁的性价比对应用厂商更有吸引力，一旦量足够大，谁的封装器件就更易‘标准化’，被大家所跟随。”因此，现阶段飞利浦和瑞丰都选择了在产品设计上做一些创新，以降低成本，使细分化器件快速上量。

国内的另一大封装上市公司国星光电则采取了相对保守的做法。公司副总经理余斌海表示：“我们对于细分化封装器件的研发与生产，要看未来的市场需求情况而定。目前公司主要根据客户的个性化需求，做一些个性化产品。”

事实上，不仅仅是国星光电，目前国内大部分企业对细分化封装还处于一个观望态度。

余斌海表示，细分化封装主要看市场需求量，如果量没有起来，就很难推动。而针对个性化需求，企业首先要经过综合评估，包括研发、材料等成本以及客户的成长性等，然后再考虑生产。